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发布时间:2024-02-28

招聘人数: | 西安

zyg@cyt.com.cn
职位描述

1.负责SiP、堆叠等工艺设计及封装技术资料的编制;

2.负责外部封装厂家有关封装技术沟通及封装文件确认;

3.提前做好SiP、堆叠等新产品工程批封装的技术资料准备;

4.做好规格书、详细规范等技术文件等关于封装内容的编制与审核;

5.配合经理做好质量部、应用部等相关部门关于封装的失效分析等事宜;

6.协助经理做好公司内部关于封装的技术支持。



任职要求

1.3年及以上封测产线工艺工程师,熟悉SiP封装工艺或堆叠工艺;

2.熟悉SiP封装工艺或堆叠工艺流程,能处理常见封装相关异常;

3.有一定的电路知识,可以配合研发开展新项目设计工作;

4.具有良好质量意识和团队协助精神;

5.具有较强的保密意识,符合公司价值观。


如果您对该职位感兴趣,请将简历发送到zyg@cyt.com.cn
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